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紅膠的使用方式有講究
- 作者:
- 來(lái)源:
- 日期: 2017-06-19
- 點(diǎn)擊次數(shù): 1296次
紅膠是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)涂的方法來(lái)分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的，但有一點(diǎn)要注意的是：貼片紅膠的使用方式很有講究的哦。
貼片膠的使用效果會(huì)因熱三角化條件，被連接物的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)選擇貼片膠。
儲(chǔ)藏：按供應(yīng)商所要求的條件儲(chǔ)藏貼片膠，其使用壽命自生產(chǎn)封裝之日起計(jì)算，嚴(yán)禁在靠近火源地方使用。
回溫：當(dāng)使用的是環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)的貼片膠，一般在儲(chǔ)存時(shí)，為了使其有盡可能長(zhǎng)的使用期，都將貼片膠儲(chǔ)存在5℃左右的冷藏環(huán)境中。當(dāng)要用于生產(chǎn)時(shí)，就要先回溫一段時(shí)間。一般都是在室溫條件下回溫，回溫時(shí)間不能少于30 min，嚴(yán)禁使用加溫的方法回溫。
膠水的涂布方式
膠水的涂布方式多種多樣，一般常采用的方式是膠印和點(diǎn)涂：
點(diǎn)涂工藝。所謂點(diǎn)涂工藝就是通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)將貼片膠點(diǎn)涂到PCB指定區(qū)域。壓力和時(shí)間是點(diǎn)涂的重要參數(shù)，它們對(duì)膠點(diǎn)的大小及拖尾進(jìn)行控制。拖尾還隨貼片膠的黏滯度而變化，改變壓力能改變膠點(diǎn)的大小。掛線或拖尾使貼片膠的"尾巴"超過(guò)元件的基體表面而拖長(zhǎng)到下一個(gè)部位，貼片膠覆蓋在電路板焊盤(pán)上，會(huì)引發(fā)焊接不良。拖尾現(xiàn)象可以由對(duì)點(diǎn)膠系統(tǒng)作某些調(diào)整來(lái)減少。例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于減少掛絲。若點(diǎn)膠采用的是加壓方式（這是常見(jiàn)情況），則粘滯度和限制流速的任何變化都會(huì)使壓力下降，結(jié)果導(dǎo)致流速降低，從而改變膠點(diǎn)尺寸。
貼片膠的使用效果會(huì)因熱三角化條件，被連接物的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)選擇貼片膠。
儲(chǔ)藏：按供應(yīng)商所要求的條件儲(chǔ)藏貼片膠，其使用壽命自生產(chǎn)封裝之日起計(jì)算，嚴(yán)禁在靠近火源地方使用。
回溫：當(dāng)使用的是環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)的貼片膠，一般在儲(chǔ)存時(shí)，為了使其有盡可能長(zhǎng)的使用期，都將貼片膠儲(chǔ)存在5℃左右的冷藏環(huán)境中。當(dāng)要用于生產(chǎn)時(shí)，就要先回溫一段時(shí)間。一般都是在室溫條件下回溫，回溫時(shí)間不能少于30 min，嚴(yán)禁使用加溫的方法回溫。
膠水的涂布方式
膠水的涂布方式多種多樣，一般常采用的方式是膠印和點(diǎn)涂：
點(diǎn)涂工藝。所謂點(diǎn)涂工藝就是通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)將貼片膠點(diǎn)涂到PCB指定區(qū)域。壓力和時(shí)間是點(diǎn)涂的重要參數(shù)，它們對(duì)膠點(diǎn)的大小及拖尾進(jìn)行控制。拖尾還隨貼片膠的黏滯度而變化，改變壓力能改變膠點(diǎn)的大小。掛線或拖尾使貼片膠的"尾巴"超過(guò)元件的基體表面而拖長(zhǎng)到下一個(gè)部位，貼片膠覆蓋在電路板焊盤(pán)上，會(huì)引發(fā)焊接不良。拖尾現(xiàn)象可以由對(duì)點(diǎn)膠系統(tǒng)作某些調(diào)整來(lái)減少。例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于減少掛絲。若點(diǎn)膠采用的是加壓方式（這是常見(jiàn)情況），則粘滯度和限制流速的任何變化都會(huì)使壓力下降，結(jié)果導(dǎo)致流速降低，從而改變膠點(diǎn)尺寸。
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