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產(chǎn)    地：韓國、臺灣、中國
型    號：305、305B、315、6125、6120等；

用    途：芯片的封裝、空隙填充、產(chǎn)品的密封等

拓展描述：底部填充膠、電子密封膠、元件的封裝、產(chǎn)品填充

6120底部填充膠簡單來說就是底部填充，對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。

底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。

底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。

6125填充膠具有可拆性,密封后的元器件可取出進行修理和更換,修補可不留痕跡。

典型用途：模塊電源，變壓器，HID安定器，LET模塊，燈飾，太陽能電池等。

特性：耐高溫，低收縮率和低膨率，良好的介電特性，耐候性及可修復(fù)性。

流動性好，操作簡單，并可以使用自動灌膠設(shè)備。

固化物與套件（金屬、塑料等）具有良好的粘接力，

具有優(yōu)異的耐高低溫性能、電氣性能、絕緣性能、良好的柔韌性。