紅膠之輔助工藝
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- 日期: 2017-09-13
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SMT貼片紅膠輔助工藝:主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工藝。
1. 點膠:
作用是將紅膠滴到PCB的的固定位置上,主要作用是將元器件固定到PCB上,一般用于PCB兩面均有表面貼裝元件且有一面進(jìn)行波峰焊接。所用設(shè)備為點膠機(jī)(型號為TDS9821),針筒,位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢驗設(shè)備的后面。
2. 固化:
其作用是將貼片膠受熱固化,從而使表面貼裝元器件與PCB牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐(我公司的回流焊爐也可用于膠的固化以及元器件和PCB的熱老化試驗),位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
結(jié)束語:
SMT表面貼裝技術(shù)含概很多方面,諸如電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù),電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù),自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù),裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù),電子產(chǎn)品防靜電技術(shù)等等,因此,一個完整、美觀、系統(tǒng)測試性能良好的電子產(chǎn)品的產(chǎn)生會有諸多方面的因素影響。